LED电子屏包装技术及结构分析?

　　随着LED电子屏幕芯片性能、发光颜色、外观尺寸和安装方法的不断更新，以及应用需求的不断增加，LED包装技术也在不断创新。所谓的包装是用绝缘塑料或陶瓷材料包装LED电子屏幕芯片，使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降，包装芯片更容易安装和运输。包装技术至关重要，因为只有包装好的产品才能成为终端产品，可以为用户使用，包装技术的质量直接影响产品本身的性能，可靠的包装技术是产品实用、市场的唯一途径。自20世纪90年代以来，LED芯片和材料生产技术的研发取得了许多突破，包括透明的底部梯形结构、纹理表面结构、芯片反向结构和商业超高亮度、橙色、绿色LED产品。近年来，LED的中游产业受到了前所未有的关注，进一步促进了下游包装技术和产业的发展。采用不同的包装结构和尺寸，不同的发光颜色管芯及其双色或三色组合以生产各种系列、品种、规格的产品。

　　单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可以构成表面光源和线光源，用于信息、状态指示和显示。发光显示器也由多个管芯组成，它们通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与适当的光学结构组合，形成发光显示器的发光部分和发光点。表面安装LED可以逐渐取代引脚LED，应用设计更加灵活。它在LED显示市场占有一定份额，有加速发展的趋势。固体照明光源的一些产品已经上市，成为LED未来的中长期发展方向。经过几十年的发展，LED电子屏包装技术和结构发生了很大的变化。传统的LED包装形式主要包括直插(DIP)LED、表面安装(SMD)LED、食人鱼LED和PCB集成包装。电源型LED是未来半导体照明的核心。

　　引脚封装LED引脚封装是第一个成功开发并投放市场的封装结构。2002年以前，引脚封装是LED封装的主要技术。引脚封装是一种常用的封装结构，通常用于低电流(20~30mA)、低功率(小于0.1W)的LED。它使用引线框架作为各种包装形状的引脚。典型的传统LED放置在能承受0.1W输入功率的包装中，其90%的热量从负引脚框架释放到PCB板上，然后释放到空气中。目前引脚LED电子屏的设计比较成熟，品种繁多，技术成熟度高。封装的结构和反射层还在不断改进，被大多数客户认为是巨前显示行业最方便、最经济的解决方案。然而，在衰减寿命、光学匹配和效率下存在一些问题，从而制约了其发展。